레노버 리전 Y70 2026 상세 스펙, 출시 앞두고 추가 유출

레노버가 오는 5월 19일, 업데이트된 리전 Y70을 출시하며 스마트폰 시장에 복귀한다는 사실을 최근 확인했다. 지난주 2026년형 스마트폰의 주요 사양을 예고한 데 이어, 기기에 대한 구체적인 세부 정보가 추가로 드러났다. 레노버 리전 Y70(2026)은 스냅드래곤 8 5세대 칩셋을 탑재하며, 5,500mm² 크기의 베이퍼 챔버를 갖출 예정이다. 프로세서에는 LPDDR5X 울트라 RAM과 UFS 4.1 스토리지가 결합된다. 전면 디스플레이는 144Hz 주사율과 2K 해상도를 지원하는 Q10 AMOLED LTPO 패널이 적용된다. 아울러 360Hz의 터치 샘플링 레이트, 최대 7,000니트의 피크 밝기, 돌비 비전 및 풀 DC 디밍 기능을 지원할 것으로 보인다. 카메라 사양도 확인됐다. 리전 Y70은 광학식 손떨림 보정(OIS) 기능을 갖춘 50MP 소니 LYT-710 메인 센서와 8MP 초광각 카메라, 2-in-1 보조 센서를 탑재한다. 셀피 및 영상 통화용으로는 32MP 전면 카메라가 포함된다. 이 밖에도 리전 Y70에는 8,000mAh 대용량 배터리가 탑재되며, 90W 유선 충전 및 유선 역충전을 지원할 예정이다. 추가 기능으로는 IP66, IP68, IP69 등급의 방진 및 방수 성능과 강화된 Wi-Fi 및 셀룰러 연결성, 듀얼 eSIM 지원 등이 포함된다. 리전 Y70(2026)은 카본 블랙과 아이스 소울 화이트 색상으로 출시될 전망이다. 중국 고객들은 제품 출시 전 이미 사전 예약을 진행할 수 있다.