원플러스 에이스 7, 액티브 쿨링 팬 탑재 유출

원플러스가 최근 중국에서 Ace 6 라인업을 확장하며 Ace 6 Ultra를 출시했다. 최근 차세대 Ace 7 시리즈에 대한 초기 세부 정보가 드러나기 시작했으며, 새로운 유출을 통해 출시 예정인 스마트폰의 주요 사양이 공개됐다. 웨이보의 한 유출처에 따르면, 원플러스 Ace 7에는 스냅드래곤 8 Elite 5세대 칩셋이 탑재될 수 있다. 이 밖에도 원플러스가 스마트폰 내부에 액티브 쿨링 팬을 탑재한 모델을 테스트 중이라는 주장이 제기됐다. 해당 내용이 사실로 확인될 경우, 이는 Ace 시리즈 최초의 시도가 될 전망이다. 최근 출시된 Ace 6 Ultra조차 스마트폰 내부에 액티브 쿨링 시스템을 통합하는 대신 외부 쿨링 액세서리에 의존하고 있기 때문이다. 다만 Ace 7 라인업의 출시까지는 아직 수개월의 시간이 남아 있다. 참고로 Ace 6는 지난해 10월에 공개됐다.