출시 앞둔 레노버 리전 Y70, 주요 사양 확인

레노버가 출시 예정인 레기온 Y70(2026) 스마트폰의 세부 정보를 공개했다. 지난달 레노버는 업그레이드된 레기온 Y70을 통해 스마트폰 시장 복귀를 확정했으며, 해당 제품은 오는 5월 19일 중국에서 공개될 예정이다. 해당 스마트폰은 모토로라에서 영감을 받은 디자인을 채택하며 두 가지 색상으로 출시된다. 탑재될 칩셋은 스냅드래곤 8 Gen SoC가 될 것으로 보인다. 웨이보를 통해 공개된 티저에 따르면, 레기온 Y70은 2K 해상도 디스플레이를 탑재한다. 이는 기존 시장의 1.5K 해상도 패널보다 효율성이 더 높을 것으로 기대된다. 배터리 용량은 8,000mAh로 대폭 강화되었으며, 1,200회 이상의 충전 사이클을 견딜 수 있는 것으로 알려졌다. 칩셋에 대한 구체적인 정보는 확인되지 않았으나, 5,500mm² 크기의 베이퍼 챔버가 탑재될 예정이다. 아울러 연결성을 개선하기 위해 강화된 안테나 기술도 적용된다. 이 밖에도 레기온 Y70에는 다양한 AI 기능이 포함될 전망이며, 후면 카메라는 트리플 카메라 구성을 갖출 것으로 보인다.