화웨이 메이트 90 시리즈, 3nm급 기린 칩 탑재 전망

화웨이가 새로운 스케일링 법칙인 '타오 스케일링 법칙'과 '로직폴딩' 아키텍처를 공개한 직후, 선전에서 열린 피닉스 베이 에어리어 금융 포럼 및 금융 서밋 기조연설을 통해 차세대 기린 칩셋을 선보일 것이라고 발표했다. 해당 칩셋은 향후 출시될 메이트 90 라인업에 탑재될 예정이다. 이번에 언급된 칩셋은 화웨이가 로직폴딩 아키텍처를 기반으로 제작하는 첫 번째 모바일 칩셋으로, 3nm 칩셋과 경쟁할 수 있는 성능을 갖출 것으로 보인다. 화웨이 대변인은 차세대 기린 칩셋이 반드시 3nm 공정으로 제작된다고 명시하지는 않았으나, 현대적인 3nm 칩셋과 동일한 수준이 될 것이라고 밝혔다. 이 혁신적인 아키텍처를 통해 트랜지스터 밀도를 53.5% 높였으며, 이를 통해 성능은 41%, 피크 주파수는 12.7% 향상시켰다. 이러한 기술 발전은 에너지 효율성 개선으로도 이어질 전망이다. 다만 차세대 기린 칩셋의 정확한 명칭은 아직 공개되지 않았다. 구체적인 정보는 올해 가을로 예정된 화웨이 메이트 90 시리즈 출시 시점이 가까워지면 확인될 것으로 보인다.