미디어텍 디멘시티 8600, 대폭 업그레이드 예고

미디어텍이 올해 말 차세대 플래그십 칩셋인 디멘시티 9600 SoC를 공개할 것으로 예상되는 가운데, 중상급형 라인업인 디멘시티 8600 SoC 개발도 병행하고 있다. 최근 안투투(AnTuTu) 벤치마크에서 미디어텍의 디멘시티 8 시리즈가 중상급형 스마트폰 시장을 주도하고 있어, 퀄컴이 해당 시장의 주도권을 미디어텍에 넘겨준 것 아니냐는 분석도 나온다. 차세대 디멘시티 8600의 행보에도 관심이 집중되고 있다. 중국의 한 유출처에 따르면, 디멘시티 8600은 4nm 공정을 사용하는 디멘시티 8500보다 개선된 3nm 공정을 채택할 전망이다. 아울러 디멘시티 8600은 완전히 업그레이드된 아키텍처를 탑재할 것으로 보인다. 구체적인 세부 정보는 공개되지 않았으나, 기존 디멘시티 8 시리즈가 모두 '빅 코어'로 구성된 설계를 특징으로 했던 만큼 코어 성능의 향상이 예상된다. 다만, 해당 플랫폼의 가격 경쟁력을 고려할 때 프라임 코어 탑재 여부는 불투명하다. 한편, 오포와 비보 및 이들의 서브 브랜드 제품들이 현재 디멘시티 8600 칩셋을 탑재해 테스트 중인 것으로 알려졌다. 해당 기기들은 올해 말 출시될 예정이며, 일부 모델에는 10,000mAh 대용량 배터리가 탑재될 가능성도 있다.