리얼미 16 Pro+, 칩셋·스펙 출시 전 유출

실시간 뉴스 리얼미(리얼미) 16 Pro Plus 모델, 사양 공개 리얼미(리얼미)는 최근 16 Pro의 여러 주요 사양을 확인했으며 이제 16 Pro Plus 모델관련 세부 정보를 공개했다. 리얼미 16 Pro 시리즈는 1월 6일 출시될 예정이다. 리얼미은 공식 웹사이트에서 16 Pro Plus의 온라인 목록을 새로운 세부 정보로 업데이트했다. 이 전화기는 Qualcomm 스냅드래곤 7 Gen 4 SoC로 구동되는 것으로 확인되었다. 또한 AnTuTu 벤치마크에서 144만 점을 달성했다고 밝혔다. 리얼미은 최대 12GB LPDDR5X RAM과 512GB 저장 공간이 제공될 것이라고 발표했다. 또한, 이 전화기는 최대 밝기 6,500니트, 1.48mm 슬림 베젤, 2,500Hz 터치 응답을 갖춘 4D 곡면 디스플레이를 자랑할 것이라고 확인했다. 이 전화기에는 80W 유선 고속 충전을 지원하는 7,000mAh 배터리가 탑재된다. 리얼미은 IP69 Pro 방진 및 방수 등급과 향상된 오디오 출력도 제공할 예정이다. 리얼미은 최근 이 전화기에 200MP 삼성 HP5 메인 후면 센서가 탑재될 것이라고 확인했다. 이제 회사는 16 Pro Plus 모델에 50MP 잠망경 망원 카메라가 탑재될 것이라고 밝혔다. 리얼미 16 Pro Plus의 주요 사양 • CPU: Qualcomm 스냅드래곤 7 Gen 4 SoC • RAM: 최대 12GB LPDDR5X • 저장 공간: 최대 512GB • 디스플레이: 4D 곡면 OLED, 최대 밝기 6,500니트, 1.48mm 슬림 베젤, 2,500Hz 터치 응답 • 배터리: 7,000mAh, 80W 유선 고속 충전 지원 • 카메라: 200MP 삼성 HP5 메인 후면 센서, 50MP 잠망경 망원 카메라 리얼미 16 Pro Plus은 1월 6일 출시될 예정이다.