퀄컴, 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대 발열 루머 부인

퀄컴이 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대의 발열 문제가 있다는 루머를 부인했다.

앞서 한 한국 매체는 삼성 갤럭시 S27 울트라에 엑시노스 칩셋만 탑재될 가능성이 있다는 보도를 했다. 유출 정보에 따르면 삼성 내부 테스트 결과 스냅드래곤 8 엘리트 익스트림 6세대 칩셋의 발열이 심해 성능 저하(서멀 쓰로틀링)가 발생했으며, 반면 엑시노스 2700은 안정적인 성능을 보였다고 한다.

이에 대해 퀄컴의 최고마케팅책임자(CMO)는 X(구 트위터)를 통해 해당 보도가 부정확하다고 밝혔다. 그는 차세대 플래그십 플랫폼의 혁신과 추진력에 자부심을 느끼며, 프리미엄 사용자 경험을 제공하기 위해 글로벌 OEM 업체들과 긴밀히 협력하고 있다고 설명했다.

퀄컴 CMO는 해당 SoC에 시스템적인 발열 문제가 없음을 분명히 했다. 또한 OEM 파트너들이 사용 사례에 따라 성능과 전력의 균형을 맞추기 위해 플랫폼을 미세 조정하므로, 삼성 실험실에서 나온 정보가 부정확하거나 오해의 소지가 있을 가능성이 크다고 덧붙였다.

최근 모바일 칩셋은 PC 수준의 게임을 실행할 수 있을 만큼 강력해졌다. 유출 정보에 따르면 스냅드래곤 8 엘리트 6세대 시리즈 칩셋은 5.0GHz로 작동하는 프라임 코어 2개와 4.0GHz로 작동하는 성능 코어 6개를 갖췄으며, 이는 패시브 쿨링 솔루션을 사용하는 시스템에 상당한 부하가 될 수 있다.

실제로 첫 스냅드래곤 8 엘리트 출시 이후 최신 플래그십 기기들의 스트레스 테스트에서 지속 성능이 크게 하락하는 현상이 관찰됐다. 이는 일반적인 사용 환경에서의 과열을 의미하는 것은 아니나, 모바일 칩셋의 성능이 하드웨어의 냉각 능력을 상회하고 있음을 시사한다.