화웨이, 2031년까지 1.4nm 칩 생산 목표…새로운 반도체 미세화 법칙 제시

화웨이가 상하이에서 열린 국제 회로 및 시스템 심포지엄(ISCAS) 기조연설을 통해 지난 6년간의 기술 발전 성과를 공개했다. 화웨이는 현재의 칩 제조 제약을 해결할 새로운 아키텍처를 소개했으며, 기존의 무어의 법칙을 대체할 새로운 스케일링 법칙을 제안했다. 50년 이상 칩 제조 산업을 형성해 온 무어의 법칙은 기하학적 스케일링에 기반하고 있어 최근 물리적 한계와 경제적 수익 감소 문제에 직면해 있다. 이에 화웨이는 시간을 기반으로 한 새로운 스케일링 법칙인 '타우(τ) 스케일링 법칙'을 제시하며, 이것이 반도체 산업 발전의 방향이 될 것이라고 밝혔다. 화웨이는 이미 타우 스케일링 법칙을 기반으로 다양한 산업 분야에 사용되는 381개의 칩을 양산한 상태다. 또한 화웨이는 새로운 스케일링 법칙을 통해 신호 전달 지연을 지속적으로 압축하고 반도체의 트랜지스터 밀도를 향상시키는 새로운 '로직폴딩' 아키텍처를 개발했다. 이 아키텍처는 반도체뿐만 아니라 회로, 시스템 및 기타 유형의 칩에도 적용 가능하다. 스마트폰용 차세대 2026 기린 칩은 로직폴딩 아키텍처를 최초로 채택할 예정이며, 이를 통해 이전 세대보다 성능이 크게 향상될 것으로 기대된다. 해당 칩은 올해 가을 시장에 출시될 예정이다. 화웨이는 2031년 출시될 하이엔드 화웨이 칩이 1.4nm 칩에 상응하는 트랜지스터 밀도를 갖추게 될 것이라고 약속했다. 아울러 화웨이는 전 세계 파트너들에게 개방과 협력이 나아가야 할 길임을 강조하며, 반도체 기술 한계를 단일 기업이 모두 해결할 수는 없다고 밝혔다.