삼성 엑시노스 2700, 초기 기벤치 리스트에 등장
2026년 4월 8일



삼성전자 엑시노스 2700 칩셋이 다음 세대 갤럭시 S27과 S27 플러스에 탑재될 것으로 보인다. 최근 긱벤치 벤치마크 목록에 등장한 이 칩셋의 모델 번호는 S5E9975이며, 목록에 ERD 식별자가 함께 기재돼 있어 공정 테스트용 보드에서 테스트된 것으로 추정된다.
이 칩셋은 ARMv8 코어 기반 10코어 CPU를 탑재했다. 최고 성능 코어는 2.88GHz로 작동하고, 효율성 코어는 2.3GHz에서 2.4GHz 사이로 제한된다. 긱벤치 기록에 따르면 단일 코어 2,603점, 멀티 코어 10,350점을 기록했지만, 이 점수는 공정 샘플에서 나온 결과로 특별한 성능 향상은 아니라고 보인다.
분리된 오픈클 테스트에서 엑시노스 2700이 Xclipse 970 GPU를 탑재하고 있음을 확인했다. 이 GPU 덕분에 15,618점을 기록했으며, Xclipse 970은 AMD와의 협력 없이 삼성가 자체 개발했다는 소문이 돌고 있다.
엑시노스 2700은 엑시노스 2600 대비 전체 성능이 12% 향상되고 전력 소비는 25% 감소할 것으로 예상된다. 이는 정제된 2nm 공정 노드(SF2P)에서 제조될 것으로 보인다.
출처: GSMArena