애플, 인도에서 아이폰 칩 조립 본격 추진

애플, 인도에서 아이폰 칩 조립 및 포장 시작할까? 새로운 보고서에 따르면 애플이 곧 인도에서 아이폰 칩을 조립하고 포장할 것이라고 한다. 이 소식은 애플이 국내 칩 제조사들과 초기 논의를 진행 중인 것으로 알려졌기 때문이다. CG Semi와의 협상 보고서는 CG Semi이 구자라트에 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트(OSAT) 시설을 건설하고 있는 회사로, 이미 애플과 협상을 가졌다고 덧붙였다. 이 소식은 애플이 인도에서 칩을 조립하거나 포장한 적이 없다는 점을 강조한다. 품질 및 신뢰성 표준 CG Semi이 파트너십을 실현하려면 애플의 엄격한 품질 및 신뢰성 표준을 충족해야 한다. 애플은 다른 회사들과도 협의 중인 것으로 알려졌다. 현재 공급업체 현재 애플은 삼성, 하이Max, LX세미콘, 노바텍 등 공급업체로부터 DDIC(디스플레이 드라이버 집적회로)를 공급받고 있는 것으로 알려졌다. 이들 공급업체는 모두 한국, 대만, 중국에서 제조 시설을 운영하고 있다. 인도에서의 생산 확대 애플은 최근 몇 년 동안 인도에서 제품 생산을 꾸준히 확대해 왔다. 예를 들어, 미국 시장용 아이폰 17 라인업 전체가 미국에서 제조된다. 참고 • 애플의 인도에서의 칩 조립 및 포장은 아직 공식적으로 발표되지 않았으며, 정확한 정보는 불명확한다. • CG Semi와의 협상은 아직 초기 단계로, 파트너십이 실현되려면 많은 시간과 노력이 필요할 것이다.