미디어텍 디멘시티 6300, 6세대 칩셋 공식 공개

중요한 소식 - 미드레인지 칩셋, 미디어텍 디멘시티 6300 발표 미디어텍은 최근에 새로운 미드레인지 칩셋인 디멘시티 6300을 발표했다. 이 칩셋은 작년의 디멘시티 6100+의 후속 제품으로, 오버클럭된 메인 Cortex76 CPU 클러스터를 탑재했다. 이전 모델과는 달리, 이 칩셋의 CPU 클러스터는 2.4Ghz에서 작동한다. 디멘시티 6300은 TSMC의 6nm 공정으로 제조되었으며 Mali57 MC2 GPU이 특징이다. 미디어텍은 새로운 칩이 기존 6100+에 비해 CPU 성능이 10% 향상되어야 한다고 주장한다. 또한, 이 칩셋은 절전을 위한 미디어텍 울트라Save 3.0+ 기술과 3GPP 릴리스 16 표준을 준수하는 통합 5G 모뎀을 갖추고 있다. 최대 108MP 기본 카메라, 듀얼 밴드 Wi-Fi 5(a/b/g/n/ac) 및 Bluetooth 5.2 연결을 지원한다. 리얼미 C65 5Gis은 이번 달 말에 디멘시티 6300과 함께 출시되는 첫 번째 휴대폰이 될 것으로 예상된다. 이 칩셋은 미드레인지 시장에서 큰 인기를 끌 것으로 기대되고 있다.