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2026년 06월 12일 (금)·오전 9:05

비보 X 폴드6, 디멘시티 9500 칩셋 탑재 확인

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비보가 이달 말로 예정된 출시를 앞두고 X Fold6에 대한 티저를 지속적으로 공개하고 있다. OriginOS 6 Fold와 생산성 중심의 기능들을 확인한 데 이어, 이번에는 해당 폴더블 스마트폰에 탑재될 칩셋을 공개했다. 비보 임원은 웨이보 게시글을 통해 X Fold6가 미디어텍 디멘시티 9500 Super Edition 칩셋을 탑재한 세계 최초의 폴더블 스마트폰이 될 것이라고 밝혔다. 비보 측에 따르면, 이 커스텀 프로세서는 2년 이상 개발되었으며 폴더블 기기를 위해 특화 설계되었다. 이를 통해 전력 효율을 개선하는 동시에 더욱 부드러운 멀티태스킹과 빠른 멀티 윈도우 렌더링, 강화된 AI 성능을 제공할 것으로 보인다. 비보는 이전 세대 NPU 대비 최대 AI 연산 성능이 111% 향상되었으며, 전력 소비는 56% 감소했다고 주장했다. 또한 이 칩셋은 오프라인 음성 전사 및 음성 인식 속도를 7% 빠르게 하고, 텍스트 생성 속도를 57% 개선한다. 아울러 디멘시티 9500 Super Edition은 AI 추론 능력을 최대 20%까지 끌어올린다고 비보는 설명했다. 비보가 X Fold6의 AI 성능에 집중하고 있는 가운데, 해당 제품은 6,900mAh 배터리와 8인치 내부 디스플레이를 탑재할 것으로 알려졌다.
출처: GSMArena
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