삼성, 2nm 엑시노스 2600 대량 생산 준비 완료
2025년 11월 19일

삼성의 엑시노스 2600 칩셋, 세계 최초의 2nm 모바일 SoC로 출시될 예정
삼성 Electronics이 최근 발표한 보고서에 따르면, 회사의 새로운 엑시노스 2600 칩셋은 세계 최초의 2nm 공정을 사용하는 모바일 시스템 온 칩(SoC)으로 출시될 전망이다. 이 칩셋은 이미 Geekbench에서 점수가 향상된 것을 확인할 수 있었고, 이번에는 삼성의 한국 본거지에서 나온 새로운 보고서에 따르면 대량 생산을 준비하고 있는 것으로 알려졌다.
삼성은 방해 요인을 갤럭시 S26 제품군의 일부 또는 전체 구성원에 사용할지 여부를 결정해야 할 것으로 보이다. 이 결정은 올해 4분기, 즉 10~12월에만 이뤄질 것으로 알려져 있다.
이번 소식은 이미 엑시노스 2600이 삼성의 주력 슬래브 스타일 스마트폰 라인으로 엑시노스의 복귀를 의미할 것이라는 소식을 여러 번 들었다. 회사가 이 길을 가기로 결정한다면 실망스러운 엑시노스 2500에 이어 사내 SoC 라인의 큰 승리가 될 것이다.
업계 소식통에 따르면, 엑시노스 2600은 일부 장소에서 적어도 일부 갤럭시 S26 기기에 사용될 가능성이 높다. 특히 새로운 '히트 패스 블록'을 추가하면 이 구성 요소가 방열판처럼 작동해 칩의 기존 발열 문제를 해결할 수 있을 것으로 예상된다.
삼성의 엑시노스 2600 칩셋은 AMOLED 디스플레이와 LTPO 기술을 지원하며, Qualcomm 스냅드래곤 8 Gen 2 프로세서와 함께 사용될 예정이다. 이 칩셋은 최대 16GB RAM과 512GB 저장 용량을 지원할 것으로 알려져 있다.
삼성의 엑시노스 2600 칩셋은 갤럭시 S26 제품군의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 할 것이다. 또한, 이 칩셋은 삼성의 스마트폰 라인의 경쟁력을 높여줄 것으로 기대된다.
삼성 Electronics은 아직 공식적으로 엑시노스 2600 칩셋의 출시 날짜와 가격에 관해 발표하지 않았다. 하지만, 업계 소식통에 따르면, 이 칩셋은 올해 4분기, 즉 10~12월에 출시될 예정이다.
삼성의 엑시노스 2600 칩셋은 세계 최초의 2nm 모바일 SoC로 출시될 전망이다. 이 칩셋은 갤럭시 S26 제품군의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 할 것이다. 또한, 이 칩셋은 삼성의 스마트폰 라인의 경쟁력을 높여줄 것으로 기대된다.
출처: GSMArena