CMF 스마트폰 3 프로 핵심 사양 유출

CMF Phone 3 Pro는 기존 출시 일정을 유지할 경우 이번 달이나 다음 달에 출시될 것으로 보인다. 지난해 4월 28일에 출시된 Phone 2 Pro를 고려할 때, 이번 제품도 곧 등장할 가능성이 크다. 브랜드 측은 공식적인 정보를 아직 공개하지 않았지만, 새롭게 유출된 자료에 따르면 이번 제품의 주요 사양이 드러났다. 이번 제품은 올해 퀄컴 칩셋을 사용할 예정이며, 스냅드래곤 7s Gen 4 SoC를 탑재할 것으로 기대된다. 이는 전작에서 사용된 메디텍 디멘시티 7300 Pro를 대체할 예정이다. 디스플레이 크기는 아직 알려지지 않았지만, 2392 × 1080 해상도의 AMOLED 패널을 탑재할 것으로 알려졌다. 이번에는 금속 프레임을 채택할 것으로 보인다. 배터리 용량은 약 5,400mAh에서 5,500mAh 사이로, 45W 유선 충전을 지원할 것으로 보인다. 카메라 사양은 아직 공개되지 않았지만, 유출된 정보에 따르면 CMF Phone 3 Pro는 약간 수정된 트리플 레이어 카메라 시스템을 탑재할 것으로 보인다. 더 자세한 정보는 곧 공개될 것으로 보인다.