스냅드래곤 웨어 엘리트, AI·성능·배터리 향상으로 출시
2026년 3월 3일




퀄컴이 스마트워치 및 기타 웨어러블 기기용 최신 시스템온칩(SoC)을 발표했다. 이 칩은 에이전트 AI 시대를 맞아 기존보다 높은 성능과 기기 내 AI 기능을 갖췄으며, 웨어OS 스마트워치와 AI 웨어러블 기기(핀, 목걸이 등)에 적용될 예정이다. 안드로이드와 리눅스를 지원하는 것이 특징이다.
성능 측면에서는 기존 스냅드래곤 W5+ Gen 2 플랫폼 대비 CPU 성능이 5배, GPU 성능은 7배 향상됐으며, 배터리 수명은 30% 늘어났다. 이 칩은 3nm 공정 기반으로 제작됐고, 1개의 주 코어(2.1GHz)와 4개의 성능 코어(1.9GHz)를 갖춘 5코어 CPU와 별도의 코프로세서를 탑재했다.
이번 제품은 퀄컴이 처음으로 웨어 시리즈 플랫폼에 탑재한 헥스곤 NPU로, 12TOPS 성능을 지원하며 20억 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있다.
연결성 측면에서는 5G 저사양 기능(5G RedCap)을 지원해 지연 시간을 줄이고 배터리 수명을 연장했다. 또한, 셀룰러 네트워크가 없는 지역에서 작동할 수 있는 NB-NTN(대역폭 좁은 비지상 네트워크)을 지원하며, Wi-Fi 6, 블루투스 6.0, NFC, UWB, 듀얼 밴드 GNSS 위치 인식 기능도 포함했다.
퀄컴은 스냅드래곤 웨어 엘리트에 모든 위의 연결 기능을 제공하지만, 제조사는 특정 기능을 제거한 SoC 버전을 따로 구매할 수 있다.
빠른 충전 기능도 탑재됐으며, 퀄컴은 이 칩을 탑재한 기기들이 10분 이내에 50% 충전이 가능하다고 밝혔다.
스냅드래곤 웨어 엘리트 기반 제품은 곧 출시될 예정이며, 삼성, 구글, 모토로라 등 주요 OEM이 해당 제품을 출시할 계획이라고 전했다.
출처: GSMArena