삼성 엑시노스 2700, 세계 최초 2nm 모바일 칩 후속작 공개

삼성이 한 달 전 공개한 세계 최초의 2nm 모바일 칩인 엑시노스 2600 SoC에 대한 후속 제품인 엑시노스 2700에 대한 세부 정보가 유출되었다. 정보 제공자는 2027년에 출시될 것으로 예상되는 엑시노스 2700 SoC에 대해 코드명 Ulysses라는 칩셋이 삼성의 2세대 2nm 공정(SF2P)을 기반으로 구축될 것이라고 주장했다. 엑시노스 2700의 CPU은 ARM의 C2 코어와 함께 4.2GHz로 클럭되는 프라임 코어를 특징으로 한다는 소문이 있다. 제보자에 따르면 이 칩셋은 싱글코어 긱벤치 테스트에서 약 4,800점, 멀티코어 긱벤치 테스트에서 약 15,000점을 달성할 것으로 예상된다. 삼성 파운드리는 FOWLP-SbS(Side-by-Side) 패키징 기술을 사용해 열 효율을 높이고 열 방출을 개선해 작업량이 많은 동안 스로틀링을 줄이는 데 도움이 될 것으로 알려졌다. 최신 Xclipse GPU와 결합된 엑시노스 2700은 LPDDR6 RAM 및 UFS 5.0 스토리지도 지원하며, 둘 다 전체적으로 최대 40% 향상된 성능을 제공한다고 주장된다. 삼성 갤럭시 S27 시리즈는 특정 지역에서 엑시노스 2700 SoC을 사용할 가능성이 높으며, 앞으로 몇 주 안에 데뷔할 것으로 예상되는 갤럭시 S26 라인업에는 일부 국가에서 엑시노스 2600이 탑재될 수 있다.